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柱芳烃键合氨基化多孔硅
发布时间:2024-05-29     作者:h   分享到:

产品名称:柱芳烃键合氨基化多孔硅

柱芳烃键合氨基化多孔硅是一种新型的多功能材料,它结合了柱芳烃(pillar[n]arene)和多孔硅的独特性质,具有广泛的应用潜力。以下是关于这种材料的简要介绍:

材料介绍

  1. 柱芳烃(Pillar[n]arene)

    • 柱芳烃是一类由若干苯环通过亚甲基桥键合形成的环状分子。其独特的结构使其在超分子化学和材料科学中具有重要地位。

    • 由于其空腔结构,柱芳烃可以通过非共价键与各种客体分子形成包合物,从而在分子识别、传感和催化等领域展现出重要应用。

  2. 多孔硅

    • 多孔硅是一种具有纳米级孔隙结构的硅材料,具有高比表面积和独特的光学、电学性质。

    • 其高表面积使其在生物传感器、药物递送和能量存储等领域具有广泛应用。

结合特性

将柱芳烃功能化引入多孔硅表面,可以获得一种兼具两种材料优点的新型复合材料。这种材料具有以下特性:

  1. 高比表面积与功能性表面

    • 多孔硅提供了高比表面积,有利于吸附和载体功能。

    • 柱芳烃的功能化表面可以引入各种化学功能团,如氨基,从而赋予材料更多的化学反应位点和生物相容性。

  2. 增强的分子识别与选择性

    • 柱芳烃的空腔结构使其能够选择性地与特定分子结合,增强材料的分子识别能力。

    • 氨基化进一步增加了材料的化学反应活性和选择性。

  3. 广泛的应用前景

    • 在生物医学领域,可以用于药物递送和生物传感,利用其高载药量和靶向性。

    • 在环境领域,可以用于污染物检测和去除,特别是通过柱芳烃的选择性吸附特性。

    • 在能源领域,可以用于电池和超级电容器,利用其高表面积和导电性。

制备方法

通常,制备柱芳烃键合氨基化多孔硅包括以下几个步骤:

  1. 制备多孔硅:通过电化学蚀刻或化学腐蚀等方法制备多孔硅。

  2. 功能化表面修饰:将柱芳烃分子通过共价键或其他方式修饰在多孔硅表面。

  3. 氨基化处理:通过化学反应引入氨基团,使材料表面具有更多的反应位点。

产地:西安

规格:1mg 5mg 10mg

纯度:99%

状态:固体/粉末

储藏条件:冷藏-20℃

温馨提示:仅用于科研,不能用于人体实验!

柱芳烃键合氨基化多孔硅

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