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CPL-5(Cu) CAS:701198-24-5 金属有机框架
发布时间:2024-06-06     作者:ssl   分享到:

CPL-5(Cu)   701198-24-5 C24H14Cu2N6O8 蓝色粉末

CPL-5(Cu)是一种金属有机框架(MOF)化合物,其中的“(Cu)”代表该化合物中含有铜元素。CPL代表Coordination Polymer Lattice的缩写,是该化合物的结构类型的命名方式。

类似于其他MOF化合物,CPL-5(Cu)由有机配体和金属离子(铜离子)组成,形成具有高度有序孔隙结构的材料。这种材料的孔隙结构使其在气体吸附、分离、催化和存储等领域具有广泛的应用潜力。

研究人员正在探索CPL-5(Cu)的结构、性能和潜在应用,特别是在气体吸附和分离方面。这种MOF化合物的开发可能为气体处理和环境保护等领域提供新的解决方案。

材料名称:CPL-5

其他名称:NA

CAS:701198-24-5

单位分子式 C24H14N6O8Cu2 单位分子量 641.49536

配位金属 Cu 配体

CPL-5(Cu) CAS:701198-24-5 金属有机框架

二四吡啶基乙烯(CAS: 13362-78-2);  

吡嗪-2,3-二羧酸(CAS:89-01-0)

孔径 0.6nm*0.8nm 孔容  

比表面 CO2吸附BET比表面 500 m2/g

金属有机骨架是一种结晶材料,其有机配体含有潜在的空隙。 在大多数情况下,对于 MOF,孔在客体分子(通常是溶剂)消除期间是稳定的,并且可以用其他化合物重新填充。 由于这一特性,MOF 可用于储存氢气和二氧化碳等气体。 MOF 的其他可能应用包括气体净化、气体分离、水处理、催化、导电固体和超级电容器。

厂家:西安齐岳生物科技有限公司

用途:科研

状态:固体/粉末/溶液

产地:西安

保存:冷藏

温馨提醒:仅供科研,不能用于人体实验

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