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树枝状介孔硅 粒径100-200nm,孔径15nm左右
发布时间:2024-06-18     作者:ssl   分享到:

树枝状介孔硅 粒径100-200nm,孔径15nm左右

树枝状介孔硅是一种特殊的介孔硅材料,具有分枝状或树枝状结构的孔道网络。这种材料结构的特点使其在吸附、分离、催化和药物递送等领域具有的应用潜力。

树枝状介孔硅的主要特征包括:

孔隙结构:具有高度有序的介孔结构,孔径通常在2到50纳米之间,能够提供大表面积和良好的吸附性能。

分枝状结构:相比传统的介孔硅材料,树枝状介孔硅具有分枝或多级分支的结构,增加了其表面活性和反应位点,有利于催化和分子承载。

功能化能力:表面可以通过化学修饰或功能化改变其亲水性、亲油性或生物相容性,从而适应不同的应用需求。

应用领域:树枝状介孔硅应用于药物递送系统、分子分离、化学传感器、催化剂支持和环境保护等领域。例如,作为药物载体,其高表面积和孔道结构能够有效地提高药物的负载量和释放效率;在催化剂中,其高反应活性位点和稳定性有助于提高催化效率和选择性。

树枝状介孔硅 粒径100-200nm,孔径15nm左右

树枝状介孔硅作为一种高度结构化的功能材料,具有许多**的物理和化学性质,使其在多个应用领域中展现出重要的潜力和应用前景。

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厂家:西安齐岳生物科技有限公司

用途:科研

状态:固体/粉末/溶液

产地:西安

保存:冷藏

温馨提醒:仅供科研,不能用于人体实验

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