产品名称:四磺酸基铜酞菁四钠盐(CuTSPc)
包装:瓶装
用途:科研!
保存时间:一年
状态:固体/粉末/溶液
产品简介:
四磺酸基铜酞菁四钠盐(CuTSPc)是一种铜(Cu)配位的酞菁化合物,含有四个硫酸钠基团(-SO₃Na)。这类酞菁类化合物具有较强的光吸收和电化学活性,广泛用于催化、光电应用和传感器等领域。四磺酸基铜酞菁四钠盐的结构特点使其在水相中具有较好的溶解性,能够在水溶液中保持稳定。
主要特点:
结构与性质:
铜金属中心:铜离子位于酞菁环的中心,形成稳定的平面结构。铜作为金属中心在酞菁化合物中常常表现出较强的氧化还原性质,有助于其在催化和电子转移反应中的表现。
四硫酸钠基团(SO₃Na):四个硫酸钠基团的存在使得CuTSPc具有较好的水溶性和亲水性。这些基团的引入提高了该化合物在水溶液中的稳定性,尤其适用于水相催化和电化学反应。
应用领域:
催化:CuTSPc作为催化剂在氧化还原反应中具有较强的催化活性。铜金属中心的氧化还原性质使得CuTSPc在催化有机合成反应、环境净化(如污染物降解)和能源转换(如光催化和电催化)中表现出良好的性能。
光催化:由于其良好的光吸收特性,CuTSPc可用于光催化反应,尤其是在太阳能转化和污染物降解等方面。它能够吸收太阳光并利用光能促进化学反应。
电化学应用:CuTSPc可用于电化学传感器、燃料电池、超级电容器等电化学设备。它的电子传导性和催化性能使其在电化学反应中具有较好的应用前景。
染料和光电材料:由于其良好的光学特性,CuTSPc在有机光电设备(如光伏电池、光电二极管)中作为光吸收材料具有潜力,能够用于光电转换和能量储存等领域。
电子和催化性能:
电子调控:四硫酸钠基团通过影响铜离子的电子密度,使得CuTSPc的催化性能得到优化。通过调节其电子结构,可以改善其在氧还原反应中的效率。
催化机制:CuTSPc的催化性能主要来源于铜金属中心的氧化还原特性。铜离子能够在催化过程中发生氧化还原反应,促进电子的转移,从而加速相关反应的进行。
产地:西安
厂家:西安齐岳生物科技有限公司
温馨提示:仅用于科研,不能用于人体实验!
关于我们:西安齐岳生物科技有限公司是一家集研发,生产,销售为一体的高科技企业,可提供合成磷脂、高分子聚乙二醇衍生物、嵌段共聚物、顺磁/超顺磁性纳米颗粒、纳米金及纳米金棒、近红外荧光染料、活性荧光染料、荧光标记的葡聚糖BSA和链霉亲和素、蛋白交联剂、小分子PEG衍生物、点击化学产品、树枝状聚合物、环糊精衍生物、大环配体类、荧光量子点、透明质酸衍生物、石墨烯或氧化石墨烯、碳纳米管、富勒烯等等,可以满足不同客户的定制需求。
相关产品:
5,10,15,20-四(4-溴苯基)钴卟啉;CoPor-Br
5,10,15,20-四(4-辛酰胺基苯基)卟啉(TO8APP)
5,10,15,20-四(4-辛酰氨基苯基)卟啉(简称TOAPP) 5,10,15,20-tetra(4-octanoylamidophenyl)porphyrin
5,10,15,20-四(4-酰胺基苯基)卟啉(4NCn-TPP,n=8,10,14,16,18)
5,10,15,20-四-(4-磺酸基苯基)-21H,23H-卟啉(H2TPPS)
5,10,15,20-四-(4-对磺酸基苯基)-锌卟啉(ZnTPPS)
5,10,15,20-四-(4-对磺酸基苯基)-锌卟啉(Zn TPPS)