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产品名称：四磺酸酞菁铜-双十二烷基二甲基溴化铵表面活性剂 ；CuPcTS4-DDAB

四磺酸酞菁铜-双十二烷基二甲基溴化铵表面活性剂（CuPcTS4-DDAB）是一种具有特定结构和性质的复合材料，以下是对其的详细解析：

一、组成与结构

四磺酸酞菁铜（CuPcTS4-）：

四磺酸酞菁铜是一种酞菁类化合物，其分子结构中包含四个磺酸基团（-SO3H）和酞菁铜骨架。

磺酸基团的存在使得四磺酸酞菁铜具有良好的水溶性和电化学活性。

双十二烷基二甲基溴化铵（DDAB）：

DDAB是一种阳离子表面活性剂，具有双十二烷基长链和二甲基溴化铵头部基团。

DDAB在水溶液中能够形成有序的多双层结构薄膜，具有良好的离子交换能力和电化学性质。

二、性质与特点

电化学性质：

CuPcTS4-阴离子可以通过离子交换进入DDAB薄膜电极中，形成CuPcTS4--DDAB薄膜电极。

循环伏安实验表明，在KBr溶液中，该薄膜电极具有一对良好的还原氧化峰，表现出特定的电化学行为。

催化性能：

CuPcTS4--DDAB薄膜电极对各种卤代乙酸具有良好的电化学催化性能。

催化机理可能与CuPcTS4-在DDAB薄膜中的电化学行为及其与卤代乙酸的相互作用有关。

稳定性：

CuPcTS4--DDAB复合材料结合了四磺酸酞菁铜和DDAB的稳定性，具有较高的热稳定性和化学稳定性。

三、合成与制备

CuPcTS4--DDAB复合材料的合成与制备通常涉及以下步骤：

原料准备：准备适量的四磺酸酞菁铜和双十二烷基二甲基溴化铵原料。

溶液配制：将四磺酸酞菁铜溶解在水中形成阴离子溶液，将DDAB溶解在有机溶剂（如氯仿）中形成阳离子表面活性剂溶液。

薄膜电极制备：将DDAB溶液涂布在碳电极表面，待有机溶剂挥发后形成DDAB薄膜电极。然后将四磺酸酞菁铜溶液与DDAB薄膜电极进行离子交换，形成CuPcTS4--DDAB薄膜电极。

四、应用领域

CuPcTS4--DDAB复合材料在电化学催化、传感器、光电器件等领域具有潜在应用：

电化学催化：利用CuPcTS4--DDAB薄膜电极的电化学催化性能，可以用于催化各种化学反应，特别是卤代乙酸的电化学催化。

传感器：CuPcTS4--DDAB复合材料可能对特定物质具有敏感的电化学响应，因此可以用于制备电化学传感器。

光电器件：由于四磺酸酞菁铜具有良好的光学和电化学性质，CuPcTS4--DDAB复合材料在光电器件领域也具有潜在应用。

产地：西安

纯度：95%以上

状态：固体/粉末/溶液

温馨提示：仅用于科研，不能用于人体实验！wyh

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