简介

EHBP是一种具有特殊结构和性能的有机硅高分子材料。其合成通常涉及复杂的化学反应过程，如Grignard偶合反应和还原反应。具体地，以氯甲基三氯硅烷（Cl3SiCH2Cl）和乙炔基溴化镁（HC≡CMgBr）为原料，经过这些反应制备得到乙炔基封端的氢化超支化聚碳硅烷。

结构特点

超支化结构：EHBP具有超支化的三维结构，分子与分子之间基本不出现链缠结，使其宏观上表现出低粘度、高反应活性、高溶解性等特性。

乙炔基封端：分子链末端的乙炔基和Si-H基团对EHBP的性能有重要影响，如提高耐热性、耐热氧化性等。

性能

热性能：EHBP具有优良的耐热性。在氮气氛围下，EHBP失重5%时的温度（Td5）为578.8℃，1000℃时的质量保留率为82.3%；在空气氛围下，Td5为549.6℃，1000℃时的质量保留率为69.2%。

陶瓷化性能：EHBP在高温下能够裂解生成α-SiC和β-SiC晶体，且结晶完善、晶粒分布均匀、晶粒尺寸为15~20nm，在陶瓷前驱体领域具有潜在的应用价值。

用途

主要用于科研领域，不能用于人体实验。

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