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m-PEG4-(CH2)8-Phosphonic acid,2028281-85-6,甲基-四聚乙二醇-C8-膦酸
发布时间:2024-12-16     作者:zyl   分享到:

英文名 m-PEG4-(CH2)8-phosphonic acid

CAS号 2028281-85-6

分子量 356.39

密度 N/A

沸点 N/A

分子式 C15H33O7P

熔点 N/A


m-PEG4-(CH2)8-phosphonic acid

甲基-四聚乙二醇-C8-膦酸(Methyl-tetraethylene glycol-C8-phosphonic acid)是一种具有特定功能基团的化学分子,常用于材料科学、表面修饰以及催化等领域。这种分子通常具有四个重要组成部分:甲基、四聚乙二醇(TEG)、C8链和膦酸基团。

  • 表面修饰与自组装材料:

    • 由于膦酸基团的强吸附性,这种分子可以被用于修饰金属表面(如金、银、铝等金属或其氧化物)。通过与金属表面的结合,形成稳定的表面涂层,从而改善材料的化学稳定性、抗腐蚀性以及其他表面特性。四聚乙二醇和甲基基团能够提供额外的稳定性和生物兼容性。

  • 药物递送系统:

    • 四聚乙二醇(TEG)能够提高分子的水溶性,而C8链的疏水性则能帮助该分子与疏水性药物进行复合或递送。膦酸基团还可以与某些金属离子或表面修饰剂相互作用,这对于设计药物递送载体系统、靶向治疗具有重要意义。

  • 催化剂和反应介质:

    • 膦酸基团在催化中有应用,尤其是在催化金属催化反应、金属离子捕获及催化剂的表面修饰中。膦酸基团能够与金属表面形成较强的键合,增强催化反应的选择性和稳定性。

  • 生物分子修饰:

    • 该分子可以通过其膦酸基团与生物大分子如蛋白质、肽或DNA等进行结合,从而实现生物分子修饰。四聚乙二醇部分提供了额外的空间和灵活性,增加了修饰的稳定性。

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