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氨基酞菁铜/封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph/CuPc-NH2)复合材料
发布时间:2024-12-26     作者:WYQ   分享到:

组成:

该复合材料由氨基酞菁铜(CuPc-NH2)和封端聚芳醚腈(PEN-t-Ph)组成。

特性:

CuPc-NH2是一种氨基功能化的铜酞菁化合物,具有良好的溶解性和生物相容性,适合用作聚合物材料的功能化剂或添加剂。

PEN-t-Ph是一种聚合物,具有优异的热稳定性、机械性能和化学稳定性,适合用作高温、高性能材料的基体材料。

合成方法:

通常通过溶液混合或共混合成。将CuPc-NH2和PEN-t-Ph分别溶解在适当的溶剂中,然后混合并进行共混或交联反应,形成复合材料。

应用:

光学材料:如光学滤光片、光学波导器件等。

电子材料:可用于有机电子器件的制备,如有机场效应晶体管、有机光电转换器件等。

生物医学材料:用作荧光标记物或药物传递载体。

传感器:复合材料中的CuPc-NH2可以用作传感器的活性成分,用于检测环境中的特定物质或分子。

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