英文名 DBCO-PEG4-triethoxysilane

CAS号 2353410-02-1

分子量 755.97

分子式 C39H57N3O10Si

熔点 N/A

DBCO-PEG4-三乙氧基硅烷是一种多功能的化学试剂，结合了DBCO点击化学反应基团、聚乙二醇（PEG4）连接链和三乙氧基硅烷的表面修饰功能。DBCO部分能够与叠氮基团（-N₃）发生Cu-free点击化学反应，这种反应具有快速、高效、选择性好、反应条件温和等优点，特别适合在生物体系和材料表面进行修饰和功能化。PEG4链为DBCO基团和三乙氧基硅烷部分提供了柔性间隔，降低了空间位阻，同时赋予分子良好的水溶性和生物相容性，使得该化合物能够在多种环境中稳定存在并发挥作用。

三乙氧基硅烷末端具有良好的反应活性，能够与硅基表面（如玻璃、二氧化硅等）发生水解缩合反应，形成稳定的硅氧键，从而将DBCO基团固定在硅基材料表面。这种特性使得DBCO-PEG4-三乙氧基硅烷在生物材料表面修饰、传感器构建和纳米技术等领域具有广泛的应用前景。

例如，在生物传感器的开发中，可通过该化合物将DBCO基团固定在硅基芯片表面，再利用DBCO与叠氮基团的点击化学反应，将生物分子（如蛋白质、核酸等）连接到芯片表面，构建出高灵敏度、高特异性的生物传感器，用于检测生物分子的相互作用和分析生物样品中的目标分子。

在纳米技术中，可用于对二氧化硅纳米颗粒进行表面修饰，赋予纳米颗粒生物相容性和功能化特性，进而用于药物递送、细胞成像和组织工程等领域。

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