产品名称：LA-PEG-NH2；硫辛酸PEG氨基

合成与反应条件优化

合成路径细化

LA-PEG-COOH前体制备：

通过硫辛酸与甲氧基PEG-羧酸（mPEG-COOH）的酯化反应合成，需控制反应摩尔比（LA:mPEG-COOH ≈ 1:1.2）以避免双端修饰。

酰胺化反应条件：

溶剂：DMF或PBS（pH 8-9）。

催化剂：EDC（1-乙基-3-(3-二甲氨基丙基)碳二亚胺）和NHS（N-羟基琥珀酰亚胺），摩尔比EDC:NHS:COOH ≈ 1:1:1。

温度：室温，反应时间4-6小时，需避光防止硫辛酸氧化。

表面修饰关键参数

金表面自组装：

浓度：1-10 mM LA-PEG-NH₂溶于乙醇或PBS。

时间：12-24小时室温孵育，形成单层覆盖（厚度约2-5 nm，取决于PEG分子量）。

清洗：用乙醇或PBS冲洗去除物理吸附分子，氮气吹干。

氨基后修饰：

羧基活化：目标分子（如抗体）需预先用EDC/NHS活化羧基，pH 6-7，30分钟。

偶联比例：氨基:活化羧基 ≈ 1:1.5，确保充分反应。

温馨提示：仅用于科研，不能用于人体实验！wyh

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