产品名称：DSPE-PEG5000-LA，磷脂PEG硫辛酸

一、物理化学性质

相变温度（Tm）：约50-55°C（DSPE的凝胶态向液晶态转变温度）。

临界胶束浓度（CMC）：低，易于形成脂质双层或胶束结构。

稳定性：需在-20°C以下避光保存，避免反复冻融和氧化。

氧化还原敏感性：二硫键在10 mM GSH（模拟细胞质环境）中24小时内完全断裂。

二、主要应用

氧化还原响应性药物递送

抗*瘤药物：包裹化疗药物（如DOX），通过EPR效应在肿瘤部位富集，二硫键断裂释放药物。

基因载体：复合siRNA或pDNA，在细胞内还原环境下释放核酸，提高转染效率。

生物成像与诊断

荧光探针载体：连接荧光染料（如Cy5.5），构建氧化还原激活的成像探针。

MRI造影剂：螯合Gd³⁺离子，实现肿瘤微环境响应的磁共振成像。

材料表面修饰

智能涂层：在金电极或硅片表面修饰DSPE-PEG5000-LA，构建还原响应性药物释放界面。

纳米颗粒功能化：通过二硫键交联，构建可逆聚集的纳米颗粒簇。

温馨提示：仅用于科研，不能用于人体实验！wyh

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