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Lipoic acid-PEG-Maleimide,硫辛酸PEG马来酰亚胺的应用领域
发布时间:2025-06-25     作者:wyh   分享到:

产品名称:Lipoic acid-PEG-Maleimide,硫辛酸PEG马来酰亚胺的应用领域

反应活性与机制

马来酰亚胺基团(MAL)

与巯基(-SH)反应:

MAL基团与巯基(-SH)发生迈克尔加成反应,生成稳定的硫醚键(-S-CH₂-)。

反应条件:通常在pH 6.5-7.5的缓冲液中进行,温度为室温至37℃。

反应特点:反应速度快、选择性高,适用于生物分子的修饰。

硫辛酸基团(LA)

二硫键还原反应:

在还原剂(如DTT、TCEP)存在下,硫辛酸的二硫键(-S-S-)可被还原为巯基(-SH),进一步参与反应。

应用场景:可控释放系统或动态共价化学。

应用领域

生物偶联与修饰

蛋白质/多肽修饰:

通过MAL基团与蛋白质或多肽的巯基反应,实现PEG化修饰,提高其稳定性和半衰期。

硫辛酸基团可引入额外的反应位点(如二硫键),实现多步修饰。

抗体药物偶联物(ADC):

将LA-PEG-MAL作为连接子,连接抗体和药物分子,制备ADC药物。

硫辛酸基团可设计为可断裂的二硫键,实现药物在靶标部位的释放。

药物递送系统

纳米颗粒功能化:

通过MAL基团将LA-PEG-MAL修饰在纳米颗粒(如脂质体、聚合物纳米粒)表面,连接靶向分子(如抗体、多肽)。

硫辛酸基团可增强纳米颗粒的膜亲和性或响应性释放。

脂质体修饰:

将LA-PEG-MAL插入脂质体膜,通过MAL基团连接功能分子,提高脂质体的靶向性和稳定性。

材料科学

表面修饰:

通过MAL基团将LA-PEG-MAL固定在材料表面(如金、二氧化硅),引入PEG链和硫辛酸基团,提高材料的抗污性能和反应活性。

动态材料:

利用硫辛酸基团的二硫键可逆性,设计响应性材料(如pH/还原剂敏感的水凝胶)。

温馨提示:仅用于科研,不能用于人体实验!wyh

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Lipoic acid-PEG-Maleimide,硫辛酸PEG马来酰亚胺

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