产品名称：DSPE-PEG-OH，二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-羟基的末端羟基的修饰策略

一、末端羟基的修饰策略

靶向配体连接：

抗体修饰：通过羟基与抗体的氨基（如赖氨酸侧链）反应，形成共价键，构建抗体-药物偶联物（ADC）。

多肽修饰：连接RGD肽（靶向整合素）或M2pep（靶向M2型巨噬细胞），增强载体对特定细胞的亲和力。

小分子修饰：连接叶酸（靶向叶酸受体）或生物素（用于链霉亲和素介导的靶向）。

刺激响应性修饰：

pH敏感链接：在羟基上连接腙键或缩醛键，在肿瘤酸性微环境中断裂，释放药物。

酶敏感链接：连接基质金属蛋白酶（MMP）敏感肽段，在肿瘤组织中降解，实现药物释放。

多功能化修饰：

诊疗一体化：同时连接荧光染料和药物，实现治疗与成像的同步进行。

协同治疗：连接光敏剂和化疗药物，构建光动力-化学联合治疗载体。

二、研究进展与挑战

研究进展：

临床应用：DSPE-PEG-OH修饰的脂质体（如Doxil®）已获批用于癌症治疗，显著提高了药物的疗效和安全性。

新型载体：开发了刺激响应性DSPE-PEG-OH衍生物（如pH/酶敏感载体），实现了药物在靶部位的精准释放。

挑战：

批次间差异：化学合成过程中可能存在分子量分布不均或末端基团修饰不完全的问题。

免疫原性：尽管PEG可减少蛋白吸附，但长期重复给药仍可能引发免疫反应（如加速血液清除现象，ABC效应）。

降解产物：PEG链降解可能产生小分子乙二醇单体，需评估其潜在毒性。

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