产品名称：SAS-DSPE，SAS-DSPE的应用场景

一、应用场景

SAS-DSPE主要用于药物递送系统表面修饰与基因治疗，典型应用包括：

基因递送载体：

包裹阳离子脂质体（如DOTAP）与基因（DNA、siRNA），通过SAS的负电性表面中和阳离子脂质体的正电荷，减少非特异性吸附，同时利用磺酸基团的亲水性提高载体稳定性，实现高效的基因转染。

肿瘤靶向递送：

肿瘤细胞表面常过表达带正电荷的蛋白多糖（如透明质酸受体CD44），SAS-DSPE载体的负电性表面可通过静电作用靶向这些受体，递送化疗药物（如阿霉素）或光敏剂，实现肿瘤局部治疗。

口服药物递送：

磺酸基团可抵抗胃肠道的酸性环境与酶解，SAS-DSPE载体可包裹蛋白质药物（如胰岛素）或核酸药物，通过口服途径递送，提高生物利用度。

生物材料表面修饰：

将SAS-DSPE固定在植入式材料（如支架、导管）表面，形成负电性磷脂层，减少蛋白吸附与细菌黏附，降低植入后的炎症反应与感染风险。

二、优势总结

SAS-DSPE是磺酸基团与DSPE的“二合一”设计，核心优势在于：

负电性表面调控：磺酸基团赋予载体负电性，减少非特异性蛋白吸附，延长体内循环时间；同时可与带正电荷的分子（如基因、阳离子药物）结合，提高递送效率。

生物相容性与稳定性：DSPE保障载体结构稳定性，磺酸基团提高水溶性，整体材料适用于多种给药途径（如静脉、口服）。

多功能潜力：可结合靶向配体（如抗体、多肽）或刺激响应分子（如pH敏感键），构建“靶向-电荷调控-成像”一体化递送系统。

操作简便性：合成过程条件温和（如室温、水相），适合大规模制备与工业化应用。

温馨提示：仅用于科研，不能用于人体实验！wyh

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