产品名称：DSPE-PEG-AC，二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-丙烯酸的化学结构

DSPE-PEG-AC（二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-丙烯酸）是一种结合了磷脂双层嵌入能力、生物相容性和丙烯酸化学反应活性的化合物，在药物递送、生物材料修饰及表面聚合反应中具有广泛应用。以下从化学结构、功能特性及应用场景三方面进行详细介绍：

一、化学结构

DSPE-PEG-AC由三部分组成：

DSPE（二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺）：含两条硬脂酸链（C18:0），提供疏水性；头部为磷脂乙醇胺，具有亲水性，可嵌入磷脂双层结构。

PEG（聚乙二醇）：作为连接臂，分子量可选1000、2000、3400、5000等，增强水溶性和生物相容性，减少免疫原性。

AC（丙烯酸）：末端为丙烯酸酯基团，含可参与自由基聚合的烯丙基双键，具备高反应活性，方便与其他单体、聚合物或生物大分子共聚或交联。

二、功能特性

两亲性结构：DSPE的疏水尾部可嵌入磷脂双层或纳米颗粒核心，PEG的亲水链段则延伸至水相，形成稳定的胶束或脂质体结构。这种结构使其成为构建纳米药物载体的理想材料。

生物相容性与长循环：PEG的引入显著提高了分子的生物相容性，减少免疫系统对药物的清除。研究表明，PEG修饰的脂质体在体内循环时间可延长至数小时至数天，增强药物递送效率。

丙烯酸酯的化学反应活性：丙烯酸酯基团可与巯基（-SH）、氨基（-NH₂）等发生Michael加成或自由基聚合反应，实现分子或材料的共价连接。这一特性使其在生物偶联和纳米材料修饰中具有良好优势。

自组装与稳定性：DSPE-PEG-AC在水相中通过疏水尾部相互作用自发形成胶束、纳米颗粒或脂质体。疏水性DSPE尾部形成纳米载体核心，负载疏水性药物；PEG链形成外层水合屏障，提升稳定性。

三、应用场景

药物递送系统：

纳米载体修饰：DSPE-PEG-AC可通过DSPE部分嵌入脂质体膜，PEG链段提供空间位阻和亲水性，丙烯酸酯基团则可用于后续修饰靶向配体（如抗体、多肽）或荧光探针。例如，将DSPE-PEG-AC修饰到脂质体表面后，通过丙烯酸酯-巯基反应连接抗HER2抗体，可构建针对乳腺癌的靶向脂质体药物。

控释与靶向释放：利用丙烯酸酯基团的化学反应活性，DSPE-PEG-AC可参与纳米粒表面或载体骨架的交联反应，构建响应性智能载体。例如，通过丙烯酸酯-丙烯酰胺共聚形成pH敏感水凝胶，实现药物在肿瘤微环境中的靶向释放。

生物材料修饰：

水凝胶制备：丙烯酸酯基团可用于制备PEG交联水凝胶，提高生物材料的亲水性、生物相容性。这种水凝胶可作为药物释放载体或组织工程支架，支持细胞生长和分化。

表面功能化：DSPE-PEG-AC可通过疏水相互作用插入材料表面（如玻璃、金属或聚合物），形成稳定的修饰层。丙烯酸酯基团的存在为材料表面提供了额外的反应位点，可实现功能化修饰。例如，将DSPE-PEG-AC修饰到钛合金表面后，通过丙烯酸酯-氨基反应连接RGD肽，可增强材料的细胞粘附性。

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