中文名称:CVD氧化硅/硅基底单层二硫化钼连续薄膜
英文名称:Monolayer MoS₂ Continuous Film on SiO₂/Si
合成路径与结构表征
该薄膜通过CVD工艺在300纳米二氧化硅/硅基底上生长,以硫粉和三氧化钼为前驱体,在750℃下反应形成单层二硫化钼。薄膜覆盖度超过98%,表面呈现连续三角形畴区,畴区尺寸约5-20微米。X射线光电子能谱(XPS)显示硫与钼原子比为2:1,拉曼光谱中E²₁g峰(383 cm⁻¹)与A₁g峰(408 cm⁻¹)强度比约0.6,确认单层结构。
光学与电学特性
单层薄膜在550nm波长下透光率达95%,直接带隙约1.8 eV,光致发光量子产率约1%。电导率约10⁻⁵ S/cm,载流子迁移率约200 cm²/(V·s),开关比达10⁸,适用于低功耗逻辑器件。其光电响应度在405nm激光照射下可达0.1 A/W,响应时间小于10毫秒。
传感与催化应用
作为气体传感器,该薄膜对NO₂的检测限低至1 ppb,灵敏度达30%/ppm。在电催化领域,其边缘活性位点可驱动氢析出反应(HER),过电位仅150 mV(10 mA/cm²电流密度)。此外,薄膜可用于制备柔性光电探测器,在弯曲半径5毫米条件下性能衰减小于5%。
稳定性与封装技术
薄膜在空气中可稳定存在30天以上,但在湿度>80%环境中易发生氧化,导致导电性下降。封装工艺可采用原子层沉积(ALD)生长20纳米氧化铝保护层,使器件寿命延长至6个月以上。操作时需避免机械刮擦,建议使用硅探针进行电学测试。

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