CPL-5(Cu)  701198-24-5

CPL-5(Cu)是一种由铜和磷元素组成的复合材料，其独特的结构和性质使其在电子、通信、能源和医疗等领域具有的应用前景。在电子领域，CPL-5(Cu)的高导电性和优良的电学稳定性使其成为制造集成电路、电子元件和导线的理想材料。在通信领域，CPL-5(Cu)的**传输性能使其在光纤通信、卫星通信和无线通信等领域具有的应用。在能源领域，CPL-5(Cu)的高热稳定性和耐腐蚀性使其在太阳能电池、燃料电池和核能等领域具有潜在的应用价值。在医疗领域，CPL-5(Cu)的生物相容性和无毒性使其在医疗器械、生物传感器和药物载体等方面具有广阔的应用前景。

随着CPL-5(Cu)的应用，人们对于其制备技术的研究也越来越深入。目前，制备CPL-5(Cu)的方法主要包括化学气相沉积、物理气相沉积和溶胶-凝胶法等。这些方法各有优缺点，需要根据具体的应用需求选择合适的制备方法。

金属-有机框架(Metal-Organic Frameworks,MOFs)作为一种多孔材料,一方面,MOFs的规整有序纳米尺寸的孔道能提供微反应器,另一方面,MOFs纳微晶格表面常悬挂着有机配体,对金属具有吸附作用。因此,MOFs是一种固载金属纳米催化剂的载体。Zr基MOFs是由Zr4+金属离子簇合物次级构筑单元与有机刚性配体配位组装形成的多孔材料。相对其他MOFs,其具有较高的化学稳定性。贵金属纳米颗粒因其量子尺寸效应,常表现出良好的催化活性。

厂家：西安齐岳生物科技有限公司

用途：科研

状态：固体/粉末/溶液

产地：西安

保存：冷藏

温馨提醒：仅供科研，不能用于人体实验

相关产品：

MIL-68(Al)

MIL-68(Fe) 1251849-13-4

MIL-88B（Fe） 1341134-01-7

MIL-88A(Fe) 1138446-56-6

NH2-MIL-88B(Fe) 1341134-09-5

MIL-96(Al) 908831-43-6

MIL-100(Fe) 1195763-37-1

MIL-100(Cr) 840523-88-8