Cu-HHTP，CAS:2257422-27-6

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CAS:2257422-27-6 分子式: Cu-HHTP， Cu3(HHTP)2，二维导电MOF材料

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产品介绍

Cu-HHTP，cas2257422-27-6

Cu-HHTP

CAS NO.：2257422-27-6

分子式：C36H12O12Cu3

分子量：827.11

描述：

提出了一种双配体设计策略，通过喷射逐层组装的方法来调节导电金属有机骨架（EC MOF）薄膜的性能。该薄膜不仅可以在纳米尺度（20-70 nm）上**制备，但也显示出无针孔的光滑表面。2,3,6,7,10,11-六亚氨基三苯（HITP）掺杂Cu-HHTP的**纳米薄膜能够**调节化学电阻灵敏度和选择性。苯对NH3>的选择性提高超过220%，并增强响应和恢复性能。此外，还讨论了EC-MOF薄膜传感器在室温下对其他气体（如三乙胺、甲烷、乙苯、氢、丁酮和丙酮）和NH3的选择性。

产地：西安
纯度：99%
用途：仅用于科研

参数信息
外观状态：	固体或粉末
质量指标：	95%+
溶解条件：	有机溶剂/水
CAS号：	N/A
分子量：	N/A
储存条件：	-20℃避光保存
储存时间：	1年
运输条件：	室温2周
生产厂家：	西安齐岳生物科技有限公司

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