英文名称:PCB-OH
中文名称:羟基封端印制电路板材料
PCB-OH是一种假设的印制电路板(PCB)用功能材料,通过在基材表面引入羟基(-OH)官能团,改善其与金属镀层或封装材料的界面结合。传统PCB基材(如FR-4)表面惰性较强,而羟基的引入可增强其与环氧树脂或铜箔的粘附力,提高电路可靠性。
在电子封装领域,PCB-OH的羟基可与封装树脂中的环氧基团发生交联反应,形成更稳定的界面结构。这有助于减少热循环或机械振动导致的分层现象,延长电子设备使用寿命。其表面活性特点还可用于改善无铅焊料的润湿性,适应环保要求。
PCB-OH的羟基还可通过化学修饰引入导电粒子或导热填料,构建多功能电路基板。例如,将其与石墨烯或氮化硼结合,可制备高导热或高导电的PCB材料,满足5G通信或功率电子的需求。其表面可设计性也使其成为柔性电路的候选基材,通过调节羟基密度控制弯曲性能。
假设的PCB-OH材料需通过化学改性实现,例如对环氧树脂或聚酰亚胺进行羟基化处理。改性工艺需兼顾成本与性能,避免过度处理导致基材脆化。目前,该类材料仍处于研发阶段,但其在高可靠性电子领域的应用前景受到关注。

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