产品名称：m-PEG3-SH，甲氧基聚乙二醇巯基的关键化学性质

1. 化学结构与基础信息

分子式与分子量：C₇H₁₆O₃S，分子量180.27，CAS号31521-83-2。

结构特征：由甲氧基（-OCH₃）封端的三单元聚乙二醇（PEG₃，链长约1.2nm）链与末端巯基（-SH）通过硫醚键连接，结构简式为CH₃O-(CH₂CH₂O)₃-CH₂CH₂-SH。PEG链提供亲水性和生物相容性，巯基赋予高反应活性。

2. 关键化学性质

反应活性：

与马来酰亚胺的迈克尔加成：在中性pH（6.5-7.5）下快速反应，形成稳定硫醚键（-S-C-），特异性高，无副反应，适用于抗体-药物偶联（ADC）、蛋白质PEG化修饰。

氧化还原可逆性：巯基可氧化形成二硫键（-S-S-），在还原条件（如DTT、谷胱甘肽）下还原为巯基，用于构建pH/氧化还原双响应型纳米载体，实现肿瘤靶向药物释放。

金属配位：与金、银等金属形成稳定金属-硫键，用于金纳米颗粒表面修饰，提升水溶性和胶体稳定性。

物理性质：无色至淡黄色液体，密度1.017g/cm³，易溶于有机溶剂（DMSO、DMF）和水（PEG链亲水性）。

储存条件：4°C氮气保存；溶剂中-80°C可保存6个月，-20°C保存1个月。

3. 应用领域

生物偶联与药物递送：

PROTAC技术：作为连接子（Linker），连接E3泛素连接酶配体与靶蛋白配体，通过泛素-蛋白酶体系统选择性降解目标蛋白（如癌症治疗）。

纳米材料修饰：在金/银纳米颗粒表面形成PEG涂层，延长体内循环时间，用于生物成像、光热治疗。

蛋白质修饰：通过巯基与蛋白质氨基反应，实现PEG化修饰，提高蛋白质稳定性，减少免疫原性。

材料科学：用于表面功能化（如传感器、生物芯片），通过巯基与基材（如金、硅）结合，引入亲水PEG链。

智能响应材料：利用巯基的氧化还原特性，构建可逆交联网络，用于药物控释、智能涂层。

关于我们：

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